2024年第七届电路，系统与仿真国际会议
5月17-19日 | 新加坡
2024年第七届电路，系统与仿真国际会议(ICCSS 2024)将于05月17-19日在新加坡召开。本次会议将邀请国际知名专家做专题报告，介绍电路，系统与仿真国际等相关领域的主要研究进展，并对热点问题进行讨论。同时，将从投稿中选出相关论文进行论文报告等，通过形式多样、内容深入的活动安排，充分交流国际近年来在电路，系统与仿真国际等相关领域的经验以及进展。并且我们还将从这些报告中评选出优秀报告，并颁发证书。ICCSS 2024会议热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。 本次会议由东南大学主办和新加坡Sensors and System Society of Singapore联合主办。
征稿主题
投稿截止日期： 2023年12月15日
最终审稿结果通知：2024年01月15日
论文出版
经严格的审稿之后，被录用并报告的文章，将以ICCSS 2024论文集的形式出版，并提交EI核心和Scopus检索。
往届所有被ICCSS会议接受并发表在会议论文集上的文章都已被Ei核心和Scopus成功检索。(了解更多)
会后，将会从录用文章中选取部分主题符合的文章，经至少40%的内容扩充后，推荐出版到IEEE Transaction on Electron Devices期刊信息如下：
书刊号: 0018-9383
影响因子: 2.913
检索信息: Science Citation Index, Science Citation Index Expanded, etc.
ICCSS 2022 会议论文集(ISBN: 978-1-6654-8119-9)已在IEEE Xplore中上线，被Ei Compendex和Scopus检索。
ICCSS 2021 会议论文集(ISBN: 978-1-7281-6752-7)已在IEEE Xplore中上线，被Ei Compendex和Scopus检索。
ICCSS 2019 会议论文集(ISBN: 978-1-7281-3656-1)已在IEEE Xplore中上线，被Ei Compendex和Scopus检索。
ICCSS 2018 会议论文集(ISBN: 978-1-5386-7818-3)已在IEEE Xplore中上线，并已被Ei Compendex和Scopus检索。
ICCSS 2017会议论文集(ISBN: 978-1-5386-0391-8) 已在IEEE Xplore 中上线，并被Ei Compendex和Scopus检索。
投稿方式:
请通过电子投稿系统进行投稿，并按照指定格式要求准备论文（Word模板 | Latex 模板）。
投稿注意事项：
1. 摘要投稿只能被录用为报告，如需出版文章，请直接提交全文投稿。
2. 请严格按照论文集格式准备您的投稿文章。会务组只接受英文投稿。
3. 提交的文章需不少于5页。
会议地点
NTU@one-north(暂定)
联系我们
联系人：丁老师邮箱：iccss@asr.org
联系电话：+86-13258111117
微信：asr2020217 (微信添加，请备注ICCSS 2024)
工作时间：周一至周五，早上10点-下午5点半
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| 扫描上方二维码，微信联系我们 微信号：asr2020217 |
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